삼성전자, 엔비디아와 반도체 AI팩토리 구축…"제조업 혁신 견인" 연간 5만개 GPU 도입…설계~생산 전과정 AI 적용해 경쟁력 강화 AI모델·휴머노이드 기술 고도화 등 차세대 AI 생태계 조성 엔비디아에 차세대 메모리·파운드리 공급…HBM4 선제적 설비투자
삼성전자가 엔비디아와 손잡고 반도체 인공지능(AI) 팩토리를 구축, 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도한다. 또한 AI 팩토리가 구축부터 활용까지 모든 측면에서 국가 제조업의 체질 개선에 기여할 수 있도록 국내 다양한 기업들과 협력을 확대하기로 했다. 나아가 휴미노이드 로봇 기술과 차세대 통신 기술 개발을 통해 차세대 AI 생태계를 조성하고, 첨단 메모리부터 파운드리까지 아울러 엔비디아와의 협력도 한 단계 업그레이드한다.
◇ '생각하는' 스마트공장 구축…글로벌 공급망 지능화 추진 삼성전자는 31일 엔비디아와 전략적 협력을 통해 반도체 개발과 생산 경쟁력을 끌어올리기 위한 플랫폼으로서 반도체 AI 팩토리 구축에 나선다고 밝혔다. 이번에 추진하는 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조 혁신 플랫폼이다. 또한 설계, 공정, 운영, 장비, 품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 '생각하는' 제조 시스템이 구현된 스마트 공장이다. 삼성전자는 메모리·시스템반도체·파운드리를 아우르는 업계 최대 수준의 반도체 제조 인프라를 갖춘 종합 반도체 기업으로서 역량과 엔비디아 AI 기술의 시너지를 통해 업계 최대 반도체 AI 팩토리를 구축한다. 이를 위해 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고, 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 '옴니버스' 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화한다. 삼성전자는 이를 통해 차세대 반도체 개발·양산 주기를 단축하고, 제조 효율성과 품질 경쟁력을 혁신적으로 강화할 계획이다. 향후에는 AI 팩토리 인프라 구축 관련 노하우를 미국 테일러 등 해외 주요 생산 거점에도 적용해 글로벌 반도체 공급망 전체의 지능화와 효율화를 완성할 방침이다.
◇ AI 팩토리, 협력 중소기업 역량 강화 플랫폼으로 추진 이번 AI 팩토리 구축은 단순한 제조 혁신을 넘어 국가 반도체 생태계의 질적 성장을 견인하는 동시에, 국가 제조 산업의 AI 전환을 위한 촉매 역할을 할 것으로 삼성전자는 기대했다. 이를 위해 AI 팩토리 구축에 있어 국내 팹리스, 장비, 소재 기업들과 전방위적으로 협력을 확대할 계획이다. 또한 AI 팩토리가 협력 중소기업들의 AI 역량 강화를 견인할 수 있는 플랫폼으로 발전하도록 추진할 예정이다. 삼성전자는 엔비디아와 함께 국내외 파트너사 및 전자설계자동화(EDA) 기업들과 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고, AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 기여할 계획이다. 또한 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 지원하기 위해 AI·데이터 기술을 활용, 기존 공장을 지능형 스마트공장으로 고도화하는 '스마트공장 3.0' 사업을 계속해서 전개한다.
◇ 엔비디아 및 국내 산학연과 차세대 지능형 기지국 기술 MOU 삼성전자는 AI 모델과 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하고, 관련 기술을 AI 팩토리 등 다양한 분야로 확대해 생성형 AI·로보틱스·디지털 트윈을 아우르는 차세대 AI 생태계를 구축할 계획이다. 삼성전자의 AI 모델은 고도화된 추론 능력을 기반으로 실시간 번역, 다국어 대화, 지능형 요약 등에서 탁월한 성능을 발휘한다. 아울러 삼성전자는 엔비디아 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 상용화와 자율화 기술 고도화를 추진 중이다. 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼을 기반으로 현실 세계를 인식하고 스스로 판단·작동할 수 있는 로봇 플랫폼도 구현하고 있다. 이와 함께 삼성전자는 엔비디아 및 국내 산·학·연과 차세대 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 연구 및 실증을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 지능형 기지국(AI-RAN)은 네트워크 및 AI 기술을 융합해 차세대 AI 로봇 등 피지컬 AI와 새로운 서비스를 구현하는 차세대 통신 기술로, 피지컬 AI의 '신경망' 역할을 한다.
◇ HBM4부터 파운드리까지 엔비디아와 협력 강화 삼성전자는 엔비디아에 HBM3E, HBM4, GDDR7, SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스를 공급해 글로벌 AI 생태계에서 양사의 위상을 더욱 공고히 할 계획이다. 이미 공급 중인 메모리 제품뿐만 아니라, 성능과 에너지 효율을 대폭 높인 HBM4 공급에 대해 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이다. 삼성전자 HBM4는 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 국제반도체 표준협의기구(JEDEC) 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에 HBM3E를 공급 중이고, HBM4도 샘플 출하를 완료하고 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비하고 있다. 급증하는 HBM4 수요에 대응하기 위해 선제적 설비 투자도 진행할 예정이다. 삼성전자는 HBM 외에도 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈(SOCAMM2) 공급도 협의하는 한편 파운드리 분야 협력도 강화할 계획이다. 삼성전자 관계자는 "엔비디아 그래픽카드에 D램을 공급한 것으로 시작으로 파운드리 분야까지 양사 파트너십을 지속적으로 강화해 왔다"며 "이번 프로젝트는 25년 넘게 이어진 양사의 기술 협력이 맺은 결실로, 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리 구현이라는 의미가 있다"고 말했다.
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